002618丹邦科技公司概况
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

002618丹邦科技主营范围
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

002618丹邦科技股吧投资要点
要点一:所属板块 OLED PCB 标普概念 电子元件 富时概念 广东板块 融资融券 深成500 深股通 深圳特区 智能穿戴

要点二:经营范围 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

要点三:FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

要点四:柔性印制电路板制造业 目前,FPC产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能手机、平板电脑等终端消费品市场,也有部分直供于终端消费品市场,用于侧键、电源键等部分,所以上述市场的发展与FPC行业的发展息息相关。近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,极大地推动了作为其主要连接配件FPC的市场发展,同时,汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。另外,可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间,市场需求日益增长。

要点五:公司具有自主创新技术研发优势 公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

要点六:公司具有产业链的优势 公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

要点七:公司自产部分原材料,具有成本优势 FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一,公司以往的PI膜均是通过外购取得,公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提高利润率;另一方面,公司将剩余PI膜用于对外销售,形成新的利润增长点。

要点八:微电子级PI膜及特种膜正式量产 2017年4月5日公告,公司全资子公司广东丹邦的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序,同时广东丹邦2017年3月31日取得东莞市环保局发放的一年期《广东省污染物排放许可证》(证书编号:4419002017000041)。

要点九:优质的客户资源　 公司与多家世界 500 强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等 20 多个国家和地区，在 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。公司的客户按地区主要可划分为日本、欧美、东南亚及香港等国家和地区，主要包括国际顶尖电子信息产品生产商或代理商。

要点十:拟定增募资不超21.5亿元 2019年6月13日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过10,958.40万股,拟募集资金总额不超过215,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。

002618股吧,丹邦科技股吧热帖

中国碳基半导体工业奠基者，中国芯片弯道超车的唯一希望！
公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业；
丹邦科技的高性能大宽幅量子碳基膜，导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%，可望完全取代传统散热材料，在手机、芯片散热，全固态动力电池散热，柔性太阳能 发电基板，柔性显示等领域有着里程碑式意义；特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+，有望在5G领域得到广泛应用；此外，其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性，通过进一步的结构与性能优化，有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。

丹邦究竟是出货还是洗盘？1.目前底部起来百3板高度，不是5板和7板的高度，今年年
丹邦究竟是出货还是洗盘？
1.目前底部起来百3板高度，不是5板和7板的高度，今年年初拉到15元高点，不可能在11块出货，还有被套40%的空间。
2.底部筹码放量是好事，是为了洗出底部的获利盘和让套牢盘割肉，并不是高位放量出货，流通筹码40亿，仅仅10亿筹码成交不可能是出货，另外此股是庄股，庄家用5亿筹码对敲就可以达到洗盘的目的。
3.周五为什么不拉板，因为庄股的走势不仅仅通过涨停才实现上涨。
4.假如银龙是龙头，那么丹邦作为正宗的小弟如果大跌或者跌停，请问银龙还敢拉涨停吗？龙头必须有小弟助攻才能是龙头，小弟如果掉队，龙头必须死。
5因此银龙与丹邦绝对不是互相卡位的关系，而是互相关联的关系。银龙是卡题材的，现在如果市场的新题材出来，那么碳基半导体这个概念被卡了也就结束了，还好板块才3板，并不高，还有上升期。
6.目前稀土与碳基半导体都属于自主可控概念，因此还有炒作空间。

机构太可恨了，本小姐重仓5年。这段时间看到此股天天创历史最低，连年报都推迟，实在
机构太可恨了，本小姐重仓5年。这段时间看到此股天天创历史最低，连年报都推迟，实在坚持不了，2020年5月26日全部清仓！结果第二开始连续涨停，大哭！！

对回复函的一点点浅显理解
对回复函的一点点浅显理解，一、非经常性损益，没啥好看的，只要收到的是准确的，没作假就行，02专项课题已经完成了，达到验收标准。
二，应收账款2.32亿，上升了45%，说的冠冕堂皇，延长优质客户的账期所致，在产品供不应求的情况下，为什么要这么做呢？如果确认了应收款，是不是利润会多很多出来？后面还有一句“打破国外先进材料生产商的市场垄断局面，
参与国际竞争，稳定规模客户”，蛮好，打破国外先进材料的垄断地位。
三，存货1.11亿元，上涨一倍多。其中，柔性电路板产品（含FPC,COF 等）只有220万元，充分体现了产品供不应求的局面，这项毛利润率41.5%，相当可观。PI膜库存7800万元，占库存69%，加柔性电路板2%，合计才71%的库存，还有29%是什么？没有细看，好像是原材料。美中不足的是，PI膜的产量和产能均不是想象中那么高，如果为了囤积TPI膜的原材料，好像给我的感觉是越多越好。

这票目前后面涨幅空间很有得想像。理由：（1）目前科技行情火爆，形成板块里的资金滚
这票目前后面涨幅空间很有得想像。理由：（1）目前科技行情火爆，形成板块里的资金滚量，从短期看很难熄火。（2）丹邦科技刚好踩到目前火热的折叠屏概念，而且是国内生产柔性封装基本龙头，董秘说了属于国内领先技术。（3）丹邦科技涨幅一般，基本收腹了年初的跌幅，而实际整个板块里，年后已经涨了快30%，作为具有领先科技和标地，有补涨的需要。（4）从技术上看，这个位置年线已经攻了好几次了，这次放量突破年线（在这里可能会有震荡洗盘，忍住别卖），下方连续的阳线堆积温和放量吸筹，吸完筹码搓揉线震仓清洗获利盘，今天放量拉升，一去不复还。（5）纵观低位科技股，而且在风口的科技股，没有多少，很多获利丰厚的玩家，会选着低位股再做一波，应该轮到丹邦科技了！

封装厂原辅料紧缺、相关公司望受关注目前已接近原材料库存消耗完时间点，封装材料相关
封装厂原辅料紧缺、相关公司望受关注
目前已接近原材料库存消耗完时间点，封装材料相关公司望受关注，丹邦科技（002618）是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

丹邦科技：量子碳基膜以公司自产的化学法微电子级PI膜为优质碳素前驱体
　 同花顺金融研究中心1月21日讯，有投资者向丹邦科技提问， 董秘你好！据了解，目前4G手机采用的散热方式主流仍然为石墨片加热管，5G手机由于基带集成在芯片中等原因，功耗和让发热量没有预期中高，部分沿用4G的散热方式，部分使用VC液冷均热板，请问公司的TPI膜和量子碳基膜应用于手机散热时，相比以上的几种散热方式有什么优势？成本方面和量产能力方面是否存在替代以上散热方案的基础？谢谢！