002185华天科技公司概况
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

002185华天科技主营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

002185华天科技股吧投资要点
要点一:所属板块 5G概念 半导体 标普概念 电子元件 富时概念 甘肃板块 国产芯片 华为概念 人工智能 融资融券 深成500 深股通 土地流转 物联网 证金持股

要点二:经营范围 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

要点三:半导体集成电路封装测试 公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

要点四:集成电路行业 根据世界半导体贸易统计组织统计,2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,增长速度创自2011年以来新高。同时,半导体企业之间的整合并购热度较前几年有所降低,但强强联合、跨界融合成为新的发展趋势,使得半导体产业集中度进一步提高,市场竞争更加激烈。

要点五:技术优势 近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的仿真平台建设,依托公司现有的研发机构,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品,未来随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

要点六:成本优势 通过持续不断的工艺升级和技术改造,在扩大规模产业规模的同时有效提升了公司的生产效益、降低了生产成本,进一步强化了公司的成本竞争优势;天水基地具有较低的人力资源成本,土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低,具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势,随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展,公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。

要点七:市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,公司国际市场销售额占比逐年提升,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。今后,公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。

要点八:技术优势　 公司管理层及技术骨干曾于1989年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生产线，在引进国外先进设备基础上，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握一系列集成电路封装技术，并形成专有技术和知识产权，小外形集成电路(SOP集成电路)高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定，通过进一步技术攻关，逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出QFP，TSSOP，LQFP，QFN，BGA等多项先进封装技术。

要点九:拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地 2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

要点十:拟配股募资不超17亿元 2018年10月19日披露配股预案,本次配股的股份数量以实施本次配股方案的A股股权登记日收市后的A股股份总数为基数确定,按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。若以截至2018年9月30日公司总股本2,131,112,944股为基础测算,本次可配股数量不超过639,333,883股。公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司已承诺以现金方式全额认购其可配售的全部股份。本次配股预计募集资金总额不超过170,000.00万元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。

002185股吧,华天科技股吧热帖

外资扫了980万股的货，短期不会抛出，等于大股东增持了，下周该稳了，这股有北上资
外资扫了980万股的货，短期不会抛出，等于大股东增持了，下周该稳了，这股有北上资金看中了，我下周也要加仓！

华天科技5月22日操盘策略今天竞价没有开在13.67之上就是弱，开盘第一时间收阴
华天科技5月22日操盘策略
今天竞价没有开在13.67之上就是弱，开盘第一时间收阴也是弱，那么反抽此线就是一个做T的机会，最近跟踪此帖的朋友不少，不知今天有没有在13.67T出的？
到午后13:30精准跌至下方红线，盘口出现分时低点，这时就是最考验人的时候，由于连续的下跌已经让很多人的承受能力到了极限，尤其从13:15到13:30的最后一跌是诛心的，很多人会在这个时候割肉，但是跟帖的朋友至少应该提前知道了这个位置，只是考虑要不要抄底。
这时单就个股来说，左侧介入点成立，但是昨天的收评给大家讲了333仓位控制法，也就是在今天踩线的时候可以介入三成仓位。明日开盘第一时间突破多空平衡线持股，突破短线趋势转折线（右侧打点成立）再加仓，反之明天一旦在线下开盘或者微幅高开第一时间不能突破多空平衡线那么就要哪里进来哪里出去，此为交易之道也。

有吧友问：华天科技最近怎么操作？
君哥个人看：
1设好止损线，以20日均线为参考，不破继续持有；
2技术面上看，此股从9元多反弹以来一直依托在20日均线之上，走上升通道。昨日随科技股整体下挫幅度比较大，有部分主力资金流出，但是仅仅一天的走势说明不了问题，后期还需要看20日均线的支撑强度，也许回调到20日均线附近就有反弹，此股近1个多月的反弹，走势强于大盘，中短线持有可以20日均线为止损线，不被线继续持有；
3从基本面上看，该股主营为半导体封测业务，2020年1季度业绩出现大幅增长，主要驱动产品有CIS和5G等产品，基本面不错，后期可继续跟踪。之前调整时君哥说过，10元的华天就是空头陷阱，现股价在这一波反弹已经上涨50%左右，波动幅度会增大也属于正常。
结论：设置止损线，是保护小散比较好的一种方法。

华天的几个数据
微笑上涨的时候基本保持较高的换手率，大都在10%以上（包括昨天大跌）。同时也保持着较高的成交量，大都在40亿以上。15分K显示，W底已经突破颈线14.18，上方ma6014.43对股价构成短期压力。30分K显示股价遇ma20受阻回落，压力位14.45.60分K显示，股价遇BOLL中轨14.36回落。所以明天第一压力14.44--14.17，第二压力14.71，第三15.01.支撑位13.58.，只提供数据，不发表看法。一己之见，非错即偏，不做参考，责任自负。谢谢。

我对5月份行情简单看法？
我对五月份的行情这样看：君哥，在简述之前感谢吧友对我的关注和支持！五月份节后的行情，会显示出一波三折，大盘会为28OO~30o0此箱体内波动，而板块效应会表现的格外突出，建材和特高压，云计算，数字货币机会多多，大基金概念中的化学材料和封测依旧存在机会。在封测个股中华天科技走出底部区域，由于晶方发布大基减持消息，短线对晶方科技有短暂影响，对华天科技会造成盘面波动，但晶方大基减持，不会野蛮式的影响封测板块。君哥看法，点赞发财！

本来还打算买你的，现在决定不了。你趁大哥长电被人讹诈时开这个大会，是想乘人之危吧
本来还打算买你的，现在决定不了。你趁大哥长电被人讹诈时开这个大会，是想乘人之危吧？本是同根生，息息相关，你不同仇敌忾，反而想趁机上位，相煎何太急？这样的你格局太小了，老头从今以后看低你几分！说不定今天是长电，明天就是你被讹诈了！

南京日报：华天科技高端封测项目一期项目将于本月底试生产。这个项目对华天科技意义非
南京日报：华天科技高端封测项目一期项目将于本月底试生产。
这个项目对华天科技意义非凡，正式投产后高端封测占比将大幅提升。

华天昨天偷袭尾盘，有人说是拉高出货，我不认同，昨天的换手非常充分，主力只是简单的
华天昨天偷袭尾盘，有人说是拉高出货，我不认同，昨天的换手非常充分，主力只是简单的拉升，不会放出这种巨量，今天低开也是为了洗盘，让获利盘出逃，洗出不坚定者