002156通富微电公司概况
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。

002156通富微电主营范围
研究开发、生产集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务,自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

002156通富微电股吧投资要点
要点一:所属板块 半导体 贬值受益 标普概念 长江三角 电子元件 富时概念 国产芯片 华为概念 江苏板块 融资融券 深成500 深股通 特斯拉 物联网 移动支付 智能穿戴

要点二:经营范围 研究开发、生产集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务,自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点三:集成电路封装测试 公司主营业务为集成电路封装测试。公司总体经营情况良好,客户、产品结构不断优化,新产品研发及市场开拓进入收获期。

要点四:半导体行业 2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。

要点五:丰富的国际市场开发经验 从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。近年来,公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果。

要点六:优质的客户群体 联发科、瑞昱、大中积体、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后,公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

要点七:领先的封装技术水平 公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系,聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

要点八:中高端产品优势 通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后,公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

要点九:多地布局和跨境并购带来的规模优势 随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇,在南通苏通科技产业园、安徽合肥布局,开展了苏通工厂、合肥工厂的建设工作,为今后的大规模扩张打好基础;2016年4月29日,公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作,公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地,形成多点开花的局面。产能成倍扩大,特别是先进封装产能的大幅提升,带来的规模优势更加明显。

要点十:产业政策扶持的优势 2016年12月19日,国务院印发了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程,推动产业能力实现快速跃升;加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展;支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平,支持设计企业与制造企业协同创新,推动重点环节提高产业集中度。

要点十一:专利优势 作为国家高新技术企业,公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目,取得丰硕技术创新成果;公司累计申报专利645件,累计拥有授权专利297件,其中授权发明111件,实用新型170件,美国发明专利授权16件。有了领先技术的支持,公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

要点十二:与龙芯中科签署合作意向书 2018年5月14日公告,公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟,双方于2018年5月13日签署了合作意向书。龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资的企业,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

002156股吧,通富微电股吧热帖

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今天大盘站稳五日均线，大盘日线，半导体，芯片板块相对有量，科技板块明天有望继续带领大盘上攻。但是今天跳空高开。留下一个小缺口。是为隐患。今天通富，借大盘走势洗盘，收小十字阳线。均线粘合，明天如能高开破十日线，有望大涨。

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通富微电早就开启与联发科合作，通富微电也是联发科在中国大陆选定的首家封测合作夥伴。现在双方合作持续进展。华为芯片困局在被台积电堵死后，联发科或是又一破局之策。那么华为芯片替代这个必然和通富微电联系上。

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通富微电半年线强支撑标准的W底，明天高开。20元左右全仓买进！世界半导体主芯片封装第6位。而且股价不到3美元简直白菜价。国外主芯片封装股票每股都在几百美元！

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有一点大家要看清，通富是大跌以来，几个封测里涨的最好的，不信的可以去看下，去年是晶方，今年选一个出来的话，我觉得应该是通富！目前还在震荡缓慢爬升，个人估计到5月中旬能有效站稳25的位子

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该股以连续涨停价突破压力位(均线)M10、M20，预示一波反弹行情已开启。估计下周股价会向下回踩至M20，然后继续上攻。大盘也会在震荡中构筑双底，然后向上反弹。愚见。勿喷。

通富到今天为止没有止跌企稳迹象，大盘大涨两天其反弹极弱，可能去找半年线。唱多的请
通富到今天为止没有止跌企稳迹象，大盘大涨两天其反弹极弱，可能去找半年线。唱多的请继续喷我吧，谢谢，攻击别人也改变不了事实

个股怎么办，答案在自己
自己手上的个股怎么办，其实每天多问问自己几遍就清楚了，逻辑还在吗；趋势坏了吗；成交爆量了吗；短线指标坏了吗；资金撤了吗；板块走弱了吗；搞搞清楚后，管谁怎么说呢，自己内心坚定足矣。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司新增对外投资
天眼查数据显示，近日，广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月24日，经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等，出资2.4亿人民币，持股24%，参与成立广州兴科半导体有限公司。广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月24日，经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等