2012年7月,科技部提出,到2015年,80%以上的芯片实现国产化,大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化。不管是军队、政府还是民用等各个领域,电子设备目前已经十分普及,实现芯片这一最核心部分的国产化,具有重大的现实意义。
| 证券简称 |
关联原因 |
| 长电科技 |
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡，用于手机银行的Micro SD Key，与中国电信合作的Micro SD WIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。 |
| 跃岭股份 |
2018年3月份，全资子公司浙江昌益投资有限公司拟使用自有资金3200万元受让苏辉持有的福建中科光芯光电科技有限公司15.40%股权，对应1000万元的出资额。本次投资完成后，昌益投资持有中科光芯15.40%股权。 |
| 华天科技 |
华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊www.lilvb.com，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。 |
| 康强电子 |
公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。 |
| 圣邦股份 |
圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。 |
| *ST瑞德 |
拟71.85亿元并购合肥瑞成，实际经营主体是位于合练的AMPLEON集团，其为全球领先的射频功率芯片供应商。 |
| *ST盈方 |
公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。 |
| 深南电路 |
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。 |
| 通富微电 |
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。 |
| 欧比特 |
公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。 |
| 中颖电子 |
公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。 |
| 捷捷微电 |
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。 |
| 兴森科技 |
公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 2012年6月子公司向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化” |
| 江化微 |
公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。 |
| 紫光股份 |
2017年12月消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大优势，一是小尺寸，二是中国芯。这款模组是由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。新款模组发布，让通信模块真正实现全国产化，从最底层的芯片开始保护信息安全。 |
| 紫光国微 |
公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位。 |
| 苏州固锝 |
公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。 |
| 北方华创 |
公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。 |
| 汇顶科技 |
公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。 |
| 士兰微 |
公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。 |
| 必创科技 |
公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发，生产和销售。 |
| 聚灿光电 |
聚灿光电科技股份有限公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。 |
| 太极实业 |
公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 |
| 上海贝岭 |
2017年1月24日公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权,标的资产初步作价5.9亿元。同时,公司拟募集配套资金不超过24,500万元用于支付本次交易现金对价及交易中介机构费用。锐能微专注于集成电路设计领域,主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计和销售。 |
| 澳洋顺昌 |
公司LED业务目前主要从事LED外延片及芯片的研发、生产制造及销售，最终销售产品为各种规格的LED芯片，经客户封装后应用于照明领域。公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业，其业绩主要受原材料价格及市场供求关系导致的销售价格变动情况的影响，同时，作为制造行业公司，企业自身技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的关键。公司目前已成为国内主要的LED芯片独立供应商之一，盈利表现尤为出色。 |
| 移为通信 |
公司具备基于芯片级的设计能力，直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计，可以自行设计无线通信模块和定位模块，并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。 |
